●超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+ 触摸屏控 制系统，精确的控制设备运行。

●可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户 的需求。

●保养维修成本低，便于客户成本控制。

●高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功 能和专业的技术支持。

●可处理材料种类广泛。

●对于精密器件及外观不规则产品可以实现浸泡式处理。

● 均匀性达90%以上。

适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空 工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合 板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG.COF、ACF 工艺，用 于打线、焊接前的清洗：硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。